結論 C_cs(}wi  
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隨著白光LED 價格將持續(xù)下滑，09 年LED 背光模塊價格將有可能低于CCFL 背光模塊價格，LED 與CCFL 背光源價差縮小，將有利于LED 應用擴大。并且受到消費者對輕量、省電與薄型的需求，以及LED 背光源技術成熟，LED 背光源已逐漸應用在中高檔的NB 上，包括APPLE、ASUS、ACER 與SONY 都陸續(xù)推出LED NB。而隨著NB品牌廠戴爾09 年將全面采用LED NB 背光源，未來LED 背光源將成為NB 市場主流，將有利于背光模塊廠包括瑞儀、中光電、大億科與奈普的LED NB 背光模塊成長。 X|E+K  
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背光模塊主要架構 B36puz 0{  
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由于TFT-LCD 本身不具有發(fā)光特性，必須依賴背光源供應均勻的光源來達到顯示功能，故背光模塊為TFT-LCD 主要關鍵零組件之一。背光模塊主要功能為提供面板光源，透過面板中液晶層的控制，使面板正常顯示影像訊號，因此背光模塊的性能優(yōu)劣將直接影響LCD 質量。背光模塊主要包括擴散片(Diffusion Sheet)、導光板(Light Guide Plate)、反射板(Reflector)、棱鏡片(Prism Sheet)及冷陰極燈管(CCFL)等，依其光源結構可分為側光式與直下式兩種，一般LCD 用的背光模塊大都是采用側光式。側光式的光源位置位于面板側邊，燈管數(shù)目以1/2/4 支為主，亮度適合20 吋以下的面板使用，如Monitor、NB 與中小尺寸等產(chǎn)品。 8<g#$(a_E  
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NB 用LED 與CCFL 背光模塊差異 34wM%@D*c  
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隨著05 年SONY VAIO T 系列NB 率先使用LED 背光模塊，白光LED 導入NB 背光源成為市場積極導入的新應用。而NB 使用的LED 背光模塊產(chǎn)品結構主要沿用小尺寸背光模塊設計，僅是將LED 光源模塊(Light Strip)取代CCFL 位置，每支LED 光源模塊使用約40∼64 顆白光LED 左右，依顯示器尺寸與白光LED 亮度而定。其中以12.1 吋NB 使用CCFL 為背光源來看，受限于燈管管徑達1.8 厘米，使得導光板(LGP)入光側需維持2.0mm 左右，才能讓CCFL 光能完全進入導光板，導致NB 面板沒有辦法做得很薄，如12.1 吋CCFL NB 平均厚度為4.9mm。然而使用LED 做背光源時，由于LED 封裝后的僅0.4mm，搭配目前12.1 吋薄型導光板最佳薄度0.6mm，原來的導光板(LGP)厚度限制已不存在，可以讓整個導光板(LGP)厚度均勻和變薄，再加上各減少１片增亮膜與擴散片使用等，將使得12.1 吋LED NB 背光模塊總厚度可縮減至1.6mm。若以SONY VAIO 11吋NB 為例，其顯示器厚度可由傳統(tǒng)11mm，大幅減少至4mm 左右。 F4E3c4 81  
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在降低耗電量方面，由于LED 為5∼24V 低壓電源，安全性高且供電模塊設計也相對簡單，比傳統(tǒng)CCFL 省電40∼50%左右，因此NB 用LED 背光源耗電量較CCFL 低。以東芝U100 NB 為例，其屏幕尺寸為7.2 英吋，使用白光LED32 顆，功耗僅1.3W，相對于同尺寸CCFL 背光模塊則需功耗2.5W，電量消耗降低許多。其他方面，LED 色度偏移程度較CCFL 大，并且LED 光源均一度較差，LED 需事先需經(jīng)過篩選(sorting)，并且LED 目前保證壽命仍較CCFL 型低，LED 仍較CCFL 表現(xiàn)不佳。 $>"e\L4Kp  
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LED 光源與導光板成本較高