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    [分享]LED引腳式封裝介紹 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2009-11-29
    LED腳式封裝采用引線(xiàn)架作各種封裝外型的引腳,是最先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu),品種數(shù)量繁多,技術(shù)成熟度較高,封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)LED被大多數(shù)客戶(hù)認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決方案,典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內(nèi),其90%的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板,再散發(fā)到空氣中,如何降低工作時(shí)pn結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹(shù)脂,其光性能優(yōu)良,工藝適應(yīng)性好,產(chǎn)品可*性高,可做成有色透明或無(wú)色透明和有色散射或無(wú)色散射的透鏡封裝,不同的透鏡形狀構(gòu)成多種外形及尺寸,例如,圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4.4mm、Φ5mm、Φ7mm等數(shù)種,環(huán)氧樹(shù)脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果;ㄉc(diǎn)光源有多種不同的封裝結(jié)構(gòu):陶瓷底座環(huán)氧樹(shù)脂封裝具有較好的工作溫度性能,引腳可彎曲成所需形狀,體積;金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節(jié)能指示燈,適作電源指示用;閃爍式將CMOS振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝,可自行產(chǎn)生較強(qiáng)視覺(jué)沖擊的閃爍光;雙色型由兩種不同發(fā)光顏色的管芯組成,封裝在同一環(huán)氧樹(shù)脂透鏡中,除雙色外還可獲得第三種的混合色,在大屏幕顯示系統(tǒng)中的應(yīng)用極為廣泛,并可封裝組成雙色顯示器件;電壓型將恒流源芯片與LED管芯組合封裝,可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個(gè)LED管芯粘嵩諼⑿蚉CB板的規(guī)定位置上,采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹(shù)脂而形成,PCB板的不同設(shè)計(jì)確定外引線(xiàn)排列和連接方式,有雙列直插與單列直插等結(jié)構(gòu)形式。點(diǎn)、面光源現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出數(shù)百種封裝外形及尺寸,供市場(chǎng)及客戶(hù)適用。 }K#&5E  
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        LED發(fā)光顯示器可由數(shù)碼管或米字管、符號(hào)管、矩陳管組成各種多位產(chǎn)品,由實(shí)際需求設(shè)計(jì)成各種形狀與結(jié)構(gòu)。以數(shù)碼管為例,有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結(jié)構(gòu),連接方式有共陽(yáng)極和共陰極兩種,一位就是通常說(shuō)的數(shù)碼管,兩位以上的一般稱(chēng)作顯示器。反射罩式具有字型大,用料省,組裝靈活的混合封裝特點(diǎn),一般用白色塑料制作成帶反射腔的七段形外殼,將單個(gè)LED管芯粘結(jié)在與反射罩的七個(gè)反射腔互相對(duì)位的PCB板上,每個(gè)反射腔底部的中心位置是管芯形成的發(fā)光區(qū),用壓焊方法鍵合引線(xiàn),在反射罩內(nèi)滴人環(huán)氧樹(shù)脂,與粘好管芯的PCB板對(duì)位粘合,然后固化即成。反射罩式又分為空封和實(shí)封兩種,前者采用散射劑與染料的環(huán)氧樹(shù)脂,多用于單位、雙位器件;后者上蓋濾色片與勻光膜,并在管芯與底板上涂透明絕緣膠,提高出光效率,一般用于四位以上的數(shù)字顯示。單片集成式是在發(fā)光材料晶片上制作大量七段數(shù)碼顯示器圖形管芯,然后劃片分割成單片圖形管芯,粘結(jié)、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱(chēng)魚(yú)眼透鏡)的外殼。單條七段式將已制作好的大面積LED芯片,劃割成內(nèi)含一只或多只管芯的發(fā)光條,如此同樣的七條粘結(jié)在數(shù)碼字形的可伐架上,經(jīng)壓焊、環(huán)氧樹(shù)脂封裝構(gòu)成。單片式、單條式的特點(diǎn)是微小型化,可采用雙列直插式封裝,大多是專(zhuān)用產(chǎn)品。LED光柱顯示器在106mm長(zhǎng)度的線(xiàn)路板上,安置101只管芯(最多可達(dá)201只管芯),屬于高密度封裝,利用光學(xué)的折射原理,使點(diǎn)光源通過(guò)透明罩殼的13-15條光柵成像,完成每只管芯由點(diǎn)到線(xiàn)的顯示,封裝技術(shù)較為復(fù)雜。 \ eyQo>(  
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        半導(dǎo)體pn結(jié)的電致發(fā)光機(jī)理決定LED不可能產(chǎn)生具有連續(xù)光譜的白光,同時(shí)單只LED也不可能產(chǎn)生兩種以上的高亮度單色光,只能在封裝時(shí)借助熒光物質(zhì),藍(lán)或紫外LED管芯上涂敷熒光粉,間接產(chǎn)生寬帶光譜,合成白光;或采用幾種(兩種或三種、多種)發(fā)不同色光的管芯封裝在一個(gè)組件外殼內(nèi),通過(guò)色光的混合構(gòu)成白光LED。這兩種方法都取得實(shí)用化,日本2000年生產(chǎn)白光LED達(dá)1億只,發(fā)展成一類(lèi)穩(wěn)定地發(fā)白光的產(chǎn)品,并將多只白光LED設(shè)計(jì)組裝成對(duì)光通量要求不高,以局部裝飾作用為主,追求新潮的電光源。
     
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2009-11-30