目前，我國
半導體LED作為節(jié)能、環(huán)保的主要技術，已被納入國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國家“863”高新技術產業(yè)化重大項目，并得到了大力支持。然而，我國目前LED產品開發(fā)應用領域依然存在許多不足。我國自主的LED芯片、外延片產量仍有限，產品以中、低檔為主，與國外差距很大。產業(yè)化規(guī)模偏小，只能滿足國內封裝企業(yè)需求量的20%-30%，大部分高性能的LED和大功率LED產品均要依賴進口。此外，在LED的應用市場方面，也存在著由于產品種類、品種參差不齊問題而引起的制約，尤其是在通用
照明領域，由于存在的技術不足，使其無法進行規(guī)模化普及應用。因此，推廣對LED封裝技術的發(fā)展力度，提升自身核心技術并實現規(guī)模量產是LED產業(yè)發(fā)展的最關鍵一步。
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