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    [轉(zhuǎn)載]管芯封裝與應(yīng)用對LED照明光源的影響 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-01-14
    關(guān)鍵詞: LED封裝照明光源
    作為被普遍看好的第三代照明光源,以功率型LED為核心的半導(dǎo)體照明與白熾燈、熒光燈相比,在器件封裝上有很大不同: "C 7-^R#  
    A+i|zo5p=k  
    1.溫度對LED 材料的發(fā)光特性有較大的影響,因此,散熱問題在LED 器件的封裝中占有十分重要的地位; |~vo  
    P wL]v.