大功率白光LED封裝設(shè)計與研究進(jìn)展簡介：封裝設(shè)計、材料和結(jié)構(gòu)的不斷創(chuàng)新使發(fā)光二極管(LED)性能不斷提高。從光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、機械、可靠性等方面，詳細(xì)評述了大功率白光LED封裝的設(shè)計和研究進(jìn)展，并對封裝材料和工藝進(jìn)行了具體介紹。提出LED的封裝設(shè)計應(yīng)與芯片設(shè)計同時進(jìn)行，并且需要對光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料(散熱基板、熒光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝工藝(界面熱阻、封裝應(yīng)力)對LED光效和可靠性影響也很大。
