大功率白光LED封裝設計與研究進展簡介:封裝設計、材料和結(jié)構(gòu)的不斷創(chuàng)新使發(fā)光二極管(LED)性能不斷提高。從光學、熱學、電學、機械、可靠性等方面,詳細評述了大功率白光LED封裝的設計和研究進展,并對封裝材料和工藝進行了具體介紹。提出LED的封裝設計應與芯片設計同時進行,并且需要對光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中,雖然材料(散熱基板、熒光粉、灌封膠)選擇很重要,但封裝工藝(界面熱阻、封裝應力)對LED光效和可靠性影響也很大。