LED是一種新興
照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無塵，且溫度要控制在23±2℃，濕度要控制50±10％的環(huán)境中進行。
wXf_ 2qB9 CW >f; 一.工藝：
^y"Rdv O#Ab1FQn a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
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R*I{?+ b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在
顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
-p =b5L (NUwkAO M} 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復后才能看到
