LED是一種新興
照明能量,由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的,全程流程都需要防ESD無(wú)塵,且溫度要控制在23±2℃,濕度要控制50±10%的環(huán)境中進(jìn)行。
zDbO~.d FH$q,BI!R 一.工藝:
uwZ,l-6T I;eoy, a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
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Lj 6%>'n? b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在
顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
o90g;Vog |JHNFs 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏,需要回復(fù)后才能看到