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[討論]關(guān)于多芯片LED封裝結(jié)構(gòu)模擬與仿真的問(wèn)題 [復(fù)制鏈接]

離線(xiàn)monkeygou

只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2010-05-09

關(guān)鍵詞： LED 芯片封裝仿真

求助高手�。�！上傳OML麻煩高手指點(diǎn)一下，此仿真的主要問(wèn)題出在哪？目前的仿真效果很不理想，苦于新手，不知如何改進(jìn)！�。�

謝謝好心的仁兄�。。�

[ 此帖被monkeygou在2010-05-10 14:07重新編輯 ]

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離線(xiàn)懶懶的天

只看該作者 1樓發(fā)表于: 2010-05-09

支持了，O(∩_∩)O~

離線(xiàn)lixuelei

只看該作者 2樓發(fā)表于: 2010-05-09

做的很漂亮�。≈С�！

我先試試！

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