越來越多的高精度材料加工應用需要使用短脈沖激光器。這些應用包括印刷電路板和柔性電路板上的微盲孔鉆孔、半導體存儲器修復、太陽能電池邊緣隔離和薄膜圖形化，以及LED制造中的藍寶石基板劃線。[1]所有這些應用的典型特征都是小型化日益加劇，和/或在降低制造成本方面面臨持續(xù)不斷的壓力。 '%)7%O,2  
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小型化和縮減特征尺寸是采用短脈沖激光的主要原因。為了減小工件上的熱影響區(qū)和隨之而來的對附近元件的潛在損害，通常需要小于80ns的脈寬。微米級特征也偏向于更短的波長，因為短波長可以實現(xiàn)更小的聚焦光斑尺寸。材料的吸收特征也是確定激光波長時需要考慮的一個關鍵因素。