當前用于制作印制電路板微通孔的激光器有四種類型：CO2 激光器、YAG激光器、準分子激光器和銅蒸氣激光器。CO2 激光器典型地用于生產(chǎn)大約75μm的孔，但是由于光束會從銅面上反射回來，所以它僅僅適合于除去電介質(zhì)。CO2激光器非常穩(wěn)定、便宜，且不需維護。準分子激光器是生產(chǎn)高質(zhì)量、小直徑孔的最佳選擇，典型的孔徑值為小于10μm。這些類型最適合用于微型球柵陣列封裝( microBGA) 設(shè)備中聚酷亞膠基板的高密度陣列鉆孔。銅蒸氣激光器的發(fā)展尚在初期，然而在需要高生產(chǎn)率時仍具有優(yōu)勢。銅蒸氣激光器能除去電介質(zhì)和銅，然而在生產(chǎn)過程中會帶來嚴重問題，會使得氣流只能在受限的環(huán)境中生產(chǎn)產(chǎn)品。 0G;RMR