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    [分享]確保電路板焊接質(zhì)量的注意事項(xiàng) [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-12-25
    關(guān)鍵詞: 電路板焊接
    焊接電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒(méi)有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證,則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo),在焊接時(shí),必須做到以下幾點(diǎn): 79}Qj7  
    Jqqt@5Ni  
    1.焊接表面必須保持清潔 ;c|G  
    %J :2y  
    即使是可焊性好的焊件,由于長(zhǎng)期存儲(chǔ)和污染等原因,焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以,在實(shí)施焊接前必須清潔表面,否則難以保證質(zhì)量。 ;w^{PZBg  
    =:Lc-y