一點點的體會吧，一個工作不久的菜鳥艱難摸索過程。有錯誤高手別笑，幫忙指出，是一個
led手電筒的
反光杯設計。
~QQEHx\4zZ F=' jmiVJ 初始設計時，由于ID設計已經(jīng)固定，反光杯的口徑D是限定了的。再根據(jù)
照明范圍的要求，一米外泛光區(qū)域即最大的照明范圍也是直徑一米，確定口徑深度比值大約是1:1左右。那么深度H也有了大致估計。
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X\^hA m &;zLBA; 再考慮到中心光斑的要求是盡量小，也就是反射
光線的出射角度要比較小，那么肯定是用一般的拋物面反光杯，什么CPC之類統(tǒng)統(tǒng)不是，這樣曲線方程就確定了，根據(jù)D、H的值，可以計算出拋物線的焦距f�？纯磍ed的大小，Cree XP-E，恩，焦面的大小完全可以滿足放置led的需要。
T= iZ9w loAfFK>g 因為以上的三個
參數(shù)互相關聯(lián)，而對深度H給出的要求是一個大致的范圍，那么計算出來的 f 值也可以在1mm左右范圍內浮動。考慮到這個設計的要求是盡量讓出光角小。那么雖然焦距短些看起來對
光源包容的角度更大，會聚能力更好。但是大的焦距會帶來大的拋物面尺寸，意味著led芯片距離反射面越遠，意味著
芯片的形體尺寸相對整個系統(tǒng)越近似一個發(fā)光點，出射角才越小。所以在盡量做大焦距的時候，計算了一下led芯片邊緣相對焦點對拋物面的最大張角，大概是1.5度，那么整個出射角大約是3度。應該中心光斑不會太大。話說回來，要是真完全平行光，光斑的中心不就是一個黑斑了么。還是要個角度的。不管到底想法對不對，就這么做了。摸索么。
23.y 3t_? aH~ x7N6! 實際把Cree的芯片接上
電池包，裸燈點亮對著墻看了看，光看規(guī)格書不知道，XP-E的芯片邊緣光線可真是一個黃�。”萖R的黃多了。不愧是便宜了將近一個美刀。隨便罩上一個實驗室翻出來的反光杯，果然就看見墻上照明區(qū)域中間一個大黃圈。太難看了，而且頭疼的是老板還貌似挺在意這個黃圈。讓做反光杯啥要求都不具體，就是說了不喜歡黃圈。根據(jù)之前網(wǎng)上狂搜的
資料，得用橘皮杯。不知道工藝流程，不知道如何控制橘皮杯的光線范圍，反正就是把光打散。
e\ +~ OdtbVF~ 裝了個
Tracepro，模擬了一下以上分析試驗出來的東西，橘皮不知道怎么模擬，明顯不是diffuse white 一類的表面屬性。想自定義一個，定義A、B、G散射參數(shù)，讓大部分光還是按照反射定律方向走，但是最近事多，心里不靜沒耐心了，直接光面杯模擬，估計最多泛光范圍上差一些。誰讓自己軟件不熟呢，臨時抱佛腳看論壇里資料和例子學的。模擬的結果出來，照度map一點都不像，發(fā)愁了。有啃啃說明書，設置count點數(shù)，有點明白了。然后直奔實驗室，用最好的那臺機子，模擬兩百萬條光線，再設置了最小的照度值，這次還有點樣子。看看軟件模擬半光強角的范圍，覺得和計算的范圍比還是大了些。不過還是決定先做做樣品再說，模擬的很多問題還是看不出來，比如那個黃圈我就沒模擬出來，貌似Tracepro不能直接顯示
光譜的分布效果。等有時間了把波長設仔細點，分成不同顏色再看看。
BHiw!S< 6jQ&dN{=qB 樣品下周大概就到了，試試再說。沒個人教，做點東西一點底氣沒有，很不自信。真希望有個很好的學習氛圍。
Y:#kel< [ 此帖被jinshaoyu在2022-05-10 17:30重新編輯 ]
