1.SMT:是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術,這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。 2RX]~}
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2.COB:是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量,因此,在今后的產品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。 Mp|Jt
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3.TAB:是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！ Y|fD)zG_
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4.COG:是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量生產,適用于消費類電子產品用的LCD,如：手機、PDA等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下,將會是今后IC與LCD的主要連接方式。 [StnKQ?"wz
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5.COF:是英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術,目前已進入試生產階段。
