1.SMT:是英文“Surface mount technology”的縮寫(xiě)。即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,缺點(diǎn)是體積大,成本高,限制LCM的小型化。 ~zG)<S"q
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2.COB:是英文“Chip On Board”的縮寫(xiě)。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。 Y6Cm
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3.TAB:是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫(xiě)。即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為T(mén)CP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！ JbS[(+o
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4.COG:是英文“Chip On Glass”的縮寫(xiě)。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品用的LCD,如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下,將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。 v'b%m8
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5.COF:是英文“Chip On Film”的縮寫(xiě)。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術(shù),目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。
