假設(shè)一個(gè)3528 機(jī)構(gòu)圖繪製如下
Sm;&2" {-J /
<a@ 有兩個(gè)問(wèn)題
"T?% 4^:g 1.關(guān)於支架的部分(PPA)
o;M"C[ 我設(shè)定成82% diffuse reflectance
e(x1w&8dB 1wuLw Ad 
Erl"X}P bw9a@X 2.晶片在沒(méi)有量測(cè)的
光源檔下
K=M5d^K<E 直接在頂面設(shè)定成lambertian分佈
0wB ?U~ rOE [c 
}:5r# Cd cgc| G 矽膠與晶片緊貼，沒(méi)有空隙
thOQcOf0$ 膠設(shè)定
折射率為1.51
N-]h+Cnyu 晶片沒(méi)有設(shè)定材質(zhì)特性，只在頂面設(shè)定光源
&9, 6<bToP 這樣出來(lái)的效果準(zhǔn)確嗎??
QL"fC;xUn, 沒(méi)有考慮螢光粉的部分，會(huì)不會(huì)影響很大
iW+ZI6@ 因?yàn)樵赥P 4.0裡頭螢光粉的設(shè)定中
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\J 好像多半的螢光廠商都沒(méi)有提供那些資料
YMj
z , N 只有激發(fā)的部分
[IF3 ,C 不知道有沒(méi)有人有比較好的模擬方式??
