碳含量對(duì)磁控濺射Cr /C鍍層摩擦磨損性能的影響摘要：采用磁控濺射技術(shù)在高速鋼和單晶硅基體上制備 Cr/C鍍層 ,利用 X射線衍射儀和 X射線光電子能譜儀分析鍍層結(jié)構(gòu)及元素狀態(tài) ,采用顯微硬度計(jì)測(cè)量鍍層的硬度及韌性 ,通過銷 2 盤式摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)及光學(xué)顯微鏡研究鍍層不同磨損階段的磨損行為.結(jié)果表明:鍍層由 C、 Cr及 Cr 3C2等相組成;隨著碳含量增加 ,鍍層的硬度從 HV1 300升至HV1 900,韌性變差;與未鍍層的基體相比 ,鍍層的摩擦系數(shù)從 0 . 70降至 0 . 48,當(dāng)碳含量為 74%時(shí) ,摩擦系數(shù)降至 0 .35;增加碳含量能夠明顯改善鍍層的抗黏著性能 ,碳含量為 14%及 40%的鍍層以嚴(yán)重的黏著磨損為主 ,而碳含量為74%鍍層的黏著程度最輕 ,其磨損形式以黏著磨損和磨粒磨損為主.