光電科技工業(yè)協(xié)進會(PIDA)產業(yè)暨技術組資深產業(yè)分析師郭子菱表示，在飽受2011年需求不振的壓力下，為消化庫存，具備一定經(jīng)濟規(guī)模的上游LED磊晶、晶粒廠商已積極找尋產品的出�？�，遂紛紛跳過封裝廠，直接與手握采購主導權的下游品牌商洽談訂單，以爭取更大的營收。 #A<P6zJXR  
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　　發(fā)光二極管(LED)封裝廠正積拓展新興市場，以擴大營收來源。為避免LED上游磊晶、晶粒廠與下游系統(tǒng)制造商垂直整合的前后包夾，LED封裝業(yè)者已開始將觸角延伸至新興市場，并強化與當?shù)亟?jīng)銷通路合作，開拓新的成長契機。   -