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近年來，隨著大功率半導體陣列的迅速發(fā)展，采用此種器件為核心的半導體端泵風冷激光打標機正逐步成為激光加工市場的主流。半導體端泵風冷激光打標機由于結(jié)構(gòu)優(yōu)良，與其他類型激光打標機相比具有極大優(yōu)勢。其中，紅外激光器與紫外激光器是運用的最廣泛的兩種激光器，現(xiàn)在對兩種激光器做一下簡單的比較： zXB.)4T
紅外YAG激光器(波長為1．06μm)是在材料處理方面用得最為廣泛的激光源。 i0hF9M
但是，許多塑料和大量用作柔性電路板基體材料的一些特殊聚合物(如聚酰亞胺)，都不能通過紅外處理或"熱"處理進行精細加工。因為"熱"使塑料變形，在切割或鉆孔的邊緣上產(chǎn)生炭化形式的損傷，可能導致結(jié)構(gòu)性的削弱和寄生傳導性通路，而不得不增加一些后續(xù)處理工序以改善加工質(zhì)量。因此，紅外激光器不適用于某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下，紅外激光器的波長也不能被銅吸收，這更加苛刻地限制了它的使用范圍。 wPOQy ~:
然而，紫外激光器的輸出波長在0.4μm以下，這是處理聚合物材料的主要優(yōu)點。 &
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