我是用LightTools的，最近在做一個(gè)用反光碗成像的系統(tǒng)，建立光源的時(shí)候發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題，確實(shí)有點(diǎn)抓狂。 B:6VD /qC  
問(wèn)題：建立光源時(shí)，芯片尺寸設(shè)置為多大？ ^L-; S  
系統(tǒng)用到的是XP-E，LED1次透鏡用官方的模型，配光也是官方的，這時(shí)候問(wèn)題就來(lái)了。 bd&Nf2  
1. 芯片40mil，透鏡硅膠。這樣的問(wèn)題是配光是經(jīng)過(guò)1次透鏡出來(lái)的結(jié)果，這樣的模型相當(dāng)于又經(jīng)過(guò)一次透鏡，配光就變了。 VgO.in^q  
2. 透鏡設(shè)置為空氣，這樣配光沒問(wèn)題，但是芯片要設(shè)置為多大呢？此時(shí)反光碗成的是芯片經(jīng)過(guò)1次透鏡后的像，如果還是40mil的話是不是就小了？芯片是不是要設(shè)置成40mil經(jīng)過(guò)1次透鏡后的像大小呢？ W)Mc$`nX  
因?yàn)閷?duì)反光碗的光斑尺寸要求比較高，在反光碗放大率一定的情況下，芯片尺寸極大的影響了光斑尺寸，好像進(jìn)了死胡同，怎么也想不出來(lái)，望高手指教�。� jZ0/@zOf  
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自己頂下

直接用光源文件，不需要3D模型

hahahahk:直接用光源文件，不需要3D模型 (2012-12-18 12:24) 
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那如果是采用某國(guó)產(chǎn)的呢.... lA n^)EL  
不會(huì)提供光源模型的，最多給個(gè)配光曲線

自己頂

我的建議是，可參考封裝情況（芯片大小，數(shù)量，位置等）相似的大廠LED，用它們的rayfile進(jìn)行模擬。 Xw&vi\*m  
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