我是用LightTools的，最近在做一個用反光碗成像的系統(tǒng)，建立光源的時候發(fā)現(xiàn)了一個問題，確實(shí)有點(diǎn)抓狂。 QBLha']'%  
問題：建立光源時，芯片尺寸設(shè)置為多大？ S3sxK:  
系統(tǒng)用到的是XP-E，LED1次透鏡用官方的模型，配光也是官方的，這時候問題就來了。 :|N(:W>=$Y  
1. 芯片40mil，透鏡硅膠。這樣的問題是配光是經(jīng)過1次透鏡出來的結(jié)果，這樣的模型相當(dāng)于又經(jīng)過一次透鏡，配光就變了。 @QAI 0ZY  
2. 透鏡設(shè)置為空氣，這樣配光沒問題，但是芯片要設(shè)置為多大呢？此時反光碗成的是芯片經(jīng)過1次透鏡后的像，如果還是40mil的話是不是就小了？芯片是不是要設(shè)置成40mil經(jīng)過1次透鏡后的像大小呢？ sh;>6xB  
因?yàn)閷Ψ垂馔氲?span onclick="sendmsg('pw_ajax.php','action=relatetag&tagname=光斑',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_12">光斑尺寸要求比較高，在反光碗放大率一定的情況下，芯片尺寸極大的影響了光斑尺寸，好像進(jìn)了死胡同，怎么也想不出來，望高手指教��！ oT*qMLdn  
THmmf_w@  

自己頂下

直接用光源文件，不需要3D模型

hahahahk:直接用光源文件，不需要3D模型 (2012-12-18 12:24)  +'{d^-( (  

v
\dP  
那如果是采用某國產(chǎn)的呢.... W9:(P  
不會提供光源模型的，最多給個配光曲線

自己頂

我的建議是，可參考封裝情況（芯片大小，數(shù)量，位置等）相似的大廠LED，用它們的rayfile進(jìn)行模擬。 }U@(S>,%  
D[dI_|59a  
如果情況很特殊，請私信我。

hahahahk:我的建議是，可參考封裝情況（芯片大小，數(shù)量，位置等）相似的大廠LED，用它們的rayfile進(jìn)行模擬。
如果情況很特殊，請私信我。 (2012-12-21 15:06)  =g$%jM>35  

-nY_.fp>  
感謝！ x#fv<Cj4