我是用
LightTools的,最近在做一個(gè)用反光碗
成像的
系統(tǒng),建立
光源的時(shí)候發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問題,確實(shí)有點(diǎn)抓狂。
Q@M,:0+cy 問題:建立光源時(shí),芯片尺寸設(shè)置為多大? al^ yCoB 系統(tǒng)用到的是XP-E,LED1次
透鏡用官方的
模型,
配光也是官方的,這時(shí)候問題就來了。
SX;FBO(p 1. 芯片40mil,透鏡硅膠。這樣的問題是配光是經(jīng)過1次透鏡出來的結(jié)果,這樣的模型相當(dāng)于又經(jīng)過一次透鏡,配光就變了。
R=E )j^<F 2. 透鏡設(shè)置為空氣,這樣配光沒問題,但是芯片要設(shè)置為多大呢?此時(shí)反光碗成的是芯片經(jīng)過1次透鏡后的像,如果還是40mil的話是不是就小了?芯片是不是要設(shè)置成40mil經(jīng)過1次透鏡后的像大小呢?
LDbo 因?yàn)閷?duì)反光碗的
光斑尺寸要求比較高,在反光碗放大率一定的情況下,芯片尺寸極大的影響了光斑尺寸,好像進(jìn)了死胡同,怎么也想不出來,望高手指教!!
YAO.Cc