中芯國際在CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領域取得突破性進展
中芯國際集成電路制造有限公司今天宣布在背照式 CMOS 成像傳感技術(shù)研發(fā)領域取得突破性進展,首款背照式 CMOS 成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。 據(jù)維庫儀器儀表網(wǎng)消息,自2005年起提供前照式 CMOS 影像傳感工藝以來,中芯國際即成為 CMOS 成像傳感芯片的主要晶圓代工廠商,主要應用於手機及消費電子。為了提供全方位的CMOS 成像傳感晶圓代工服務,中芯國際和日本凸版印刷株式會社於2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子(上海)有限公司,在中芯國際上海廠區(qū)專業(yè)生產(chǎn) CMOS 成像傳感器芯片專用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。 |