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真空鍍膜技術(shù)專用詞匯 )_jSG5k  
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6.1一般術(shù)語 e[X
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6.1.1真空鍍膜vacuum coating：在處于真空下的基片上制取膜層的一種方法。 ,*,sw:=2  
6.1.2基片substrate：膜層承受體。 #P2;K dDO  
6.1.3試驗(yàn)基片testing substrate：在鍍膜開始、鍍膜過程中或鍍膜結(jié)束后用作測(cè)量和（或）試驗(yàn)的基片。 /k:$l9C[  
6.1.4鍍膜材料coating material：用來制取膜層的原材料。 SKXBrD=-  
6.1.5蒸發(fā)材料evaporation material：在真空蒸發(fā)中用來蒸發(fā)的鍍膜材料。 =N.!k Vkl  
6.1.6濺射材料sputtering material：有真空濺射中用來濺射的鍍膜材料。 v:ER4  
6.1.7膜層材料(膜層材質(zhì))film material：組成膜層的材料。 z>vtEV))  
6.1.8蒸發(fā)速率evaporation rate：在給定時(shí)間間隔內(nèi),蒸發(fā)出來的材料量,除以該時(shí)間間隔 va{#RnU  
6.1.9濺射速率sputtering rate：在給定時(shí)間間隔內(nèi),濺射出來的材料量,除以該時(shí)間間隔。 v%{0 Tyk  
6.1.10沉積速率deposition rate：在給定時(shí)間間隔內(nèi),沉積在基片上的材料量,除以該時(shí)間間隔和基片表面積。 9\O(n>  
6.1.11鍍膜角度coating angle：入射到基片上的粒子方向與被鍍表面法線之間的夾角。 EU`T6M  
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