表面處理可以是有機(jī)物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對(duì)比兩種類型和所有現(xiàn)有選項(xiàng)，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點(diǎn)。通常，選擇最合適的表面處理時(shí)，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計(jì)。下面將簡(jiǎn)要介紹最常用的表面處理方式。 XDPgl=~  
HASL – 錫/鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（1 – 40μm） adX"Yg!`{c  
U].]K  
有利 tMX$8W0 c  
o!":mJy  
1.    焊錫性極佳 \"nut7";2  
2.    便宜/成本低 II}M|qHaK  
3.    允許長(zhǎng)加工期 ~Q]5g7k=&  
4.    業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式 cS9jGD92  
5.    保存期限至少12個(gè)月 -"dt3$ju  
6.    多重?zé)崞��? ~;#}aQYo  
G#7(6:=;,`  
不利 }}QR'  
3EICdC  
1.    大小焊接焊盤之間厚度/表面形狀有差異 %NxQb'  
2.    不適用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA _<F)G,=  
3.    微間距形成橋連 znwKwc8,  
4.    對(duì)HDI產(chǎn)品不理想 % (y{S
ca  
;x/eb g  
LF HASL – 無鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） /GC&@y0yi  
j/d}B
_2  
有利 (jDz[b#OPz  
?l^Xauk4Pj  
1.    焊錫性極佳 7}UG&t{  
2.    相對(duì)便宜 daI_@k