表面處理可以是有機物質(zhì)或
金屬性物質(zhì)。對比兩種類型和所有現(xiàn)有選項，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點。通常，選擇最合適的表面處理時，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及
PCB自身設(shè)計。下面將簡要介紹最常用的表面處理方式。
"Q@ZS2;A HASL – 錫/鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（1 – 40μm）
YVLaO*( f jG3i
)ALx 有利
| [ lM2 e6?h4}[+* 1. 焊錫性極佳
s8N\cOd#i 2. 便宜/成本低
gobqS+c 3. 允許長加工期
M%2 F7 FY 4. 業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式
68LB745 5. 保存期限至少12個月
\uV;UH7qe 6. 多重?zé)崞?
&Ex Yul Z-+p+34ytq 不利
z tS'Dp}q< G" Fd]' 1. 大小焊接焊盤之間厚度/表面形狀有差異
GzUgzj|BN~ 2. 不適用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA
&Qdd\h# 3. 微間距形成橋連
m< ;&B 4. 對HDI產(chǎn)品不理想
\YBY"J 8 ^N"D7{mO LF HASL – 無鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）
+H
L]t'UEg UujFZg[-P9 有利
OC]_ b36v b1;80P/: D 1. 焊錫性極佳
s], +]< qX 2. 相對便宜
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