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    [分享]解析LED封裝領域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展 [復制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2014-05-07
    — 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術 移動到本區(qū)(2018-02-01) —
    關鍵詞： LED封裝基板
    陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 O#~yKqB  
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    1.塑膠和陶瓷材料的比較 O6a<`]F  
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