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[分享]解析LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展 [復(fù)制鏈接]

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離線jiajia80

高級(jí)工程師

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2014-05-07

— 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術(shù) 移動(dòng)到本區(qū)(2018-02-01) —

關(guān)鍵詞： LED 封裝基板

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。