發(fā)光顏色有暖白、自然白、正白。主要運(yùn)用在室內(nèi)外燈具照明中，如：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和燈帶，室外的有，路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈等。COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡的形式，為目前定向照明的主要運(yùn)用，鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決燈具光斑的色均勻性。
;$|+H"g|
v $ pA Rt
在對(duì)COBLED工作溫度影響很�。ㄉ呒s2℃）的條件下，熱負(fù)荷、傾角等對(duì)回路熱管的起動(dòng)特性和均溫特性、熱阻等傳熱性能的影響，進(jìn)一步減輕了散熱器的重量（散熱器實(shí)例的重量由1157g降低到了1010g），提高了散熱器的綜合性能。COBLED的發(fā)光軸線與重力方向成60°的情況，含有引流孔的基于煙囪效應(yīng)的翅片散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證散熱的通暢。，保證COB光源的工作時(shí)結(jié)溫在安全值以下。COBLED基板相對(duì)環(huán)境空氣的溫升由35℃增加到了37℃，與模擬結(jié)果基本一致。大功率LED 燈具的正常使用溫度是65℃以下，因此本文優(yōu)化的主要目的是保證LED 燈具在正常溫度下工作，并且在此基礎(chǔ)上使散熱器的質(zhì)量更輕。 ]8H;LgM2
pw(`+x]
COB面光源的優(yōu)點(diǎn)： T /] ayc:
z<AQ;b
晶片直接固定在基板上；光衰更低；光效率高； 出光面均勻一致；二次光學(xué)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單；散熱好；單面發(fā)光；電性穩(wěn)定；無(wú)玄光；安裝簡(jiǎn)介方便。 *b.>pY?2|
] B5\S
LED 作為新一代的環(huán)保型固體照明光源，耗電量小、使用壽命長(zhǎng)、安全環(huán)保、體積和功率小、配光容易等一系列的優(yōu)點(diǎn)。LED 芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB 的大部分成本由芯片決定。COB面光源即板上芯片封裝，并用樹脂覆蓋以確�？煽啃�。材料、制造設(shè)備改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，加速了COB性價(jià)比的提升。在COBLED注入電功率為80W時(shí)，與傳統(tǒng)基于煙囪效應(yīng)的散熱器相比，使用矩形引流孔將散熱器的重量降低。COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高。 o +aB[+
H;$w^Tr
芯片結(jié)溫隨熱管導(dǎo)熱系數(shù)、直徑以及自然風(fēng)風(fēng)速的增加而降低,翅片導(dǎo)熱系數(shù)和表面輻射率對(duì)芯片結(jié)溫?zé)o顯著影響,為大功率LED熱管翅片散熱器的產(chǎn)業(yè)化提供了方向。通過分析翅片厚度、翅片間距、翅片外輪廓半徑、基板厚度等結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)散熱器溫度場(chǎng)的影響,得到了最優(yōu)的參數(shù)組合,使LED的溫度滿足要求,并且使散熱器的質(zhì)量較輕。COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊接技術(shù)。LED 的功率越高，它的熱流密度會(huì)越大。如果熱量不能及時(shí)地從芯片內(nèi)部散出去，那么芯片內(nèi)部的熱量會(huì)不斷積聚，從而導(dǎo)致芯片結(jié)溫不斷地上升。設(shè)計(jì)的散熱器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重量輕、熱阻小，可用于基于COB的半導(dǎo)體照明光源的散熱。LED會(huì)朝更高集成度方向發(fā)展，提高COB光源的性價(jià)比，會(huì)朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸，標(biāo)準(zhǔn)化的電學(xué)參數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)化的色分檔是主要的方向。
