在LED應用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中，硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)，因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會與LED一起進行回流爐，在回流后放置一段時間后會出現(xiàn)支架鍍銀部分發(fā)生黑化，主要是含硫的物質(zhì)在回流過程中滲入LED里面，導致銀被硫化，導致產(chǎn)品失效。 TmZ% ;TN  
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例如，金鑒檢測從過去發(fā)生的多起案例中的MCPCB板材進行的EDS分析來看，市面上生產(chǎn)的很多板材均殘留有不同含量的硫，盡管MCPCB生產(chǎn)廠家在制程中會清洗板材，來消除含硫、含酸化學溶劑的殘留，但普通的生產(chǎn)制程較難完全消除干凈。鑒于硫在高溫環(huán)境下比較活躍，在SMT作業(yè)時，可在表面貼裝前預先將MCPCB板過一次高溫回流焊爐（230度左右）再做表面清潔處理（可用醫(yī)用酒精等），以降低MCPCB焊盤和表層的硫含量。如果工藝不允許，可在SMT前直接進行PCB表面清洗，回流完成后還要對產(chǎn)品表面進行一次清洗，通過清洗板面和焊接點降低LED硫化的機率，在清洗時需要選擇不含硫和不含其它酸性的清洗劑。 k?%?EsR  
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在這里要特別注意焊錫膏。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在焊接高溫下，其溶劑和部分添加劑會揮發(fā)，這些溶劑會通過LED燈珠縫隙或者硅膠的氣孔滲入。錫膏中的助焊劑成分較為復雜，其活化劑成分通常含有少數(shù)鹵素或有機酸成分，它作用能迅速消除被焊金屬表面的氧化膜，降低焊料的表面張力，使焊料迅速鋪展在被焊金屬表面。而鹵素通常使用的是氯和溴。而氯和溴的存在極易使燈珠發(fā)生氯化、溴化和化學不兼容性問題。 2WK]I1_  
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因此，金鑒檢測建議LED照明廠定期對PCB板材，焊料，及其他配套輔料進行來料檢驗，避免含硫物質(zhì)殘留在PCB板上。PCB回流焊接完成后，通過對焊點位置進行清潔處理，消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠、溶劑。 3dlL?+Y#  
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另外，在SMT作業(yè)過程中，要防止使用含硫的材料對LED造成硫化。例如，LED在焊接與處理過程中，請不要使用含有硫或鹵素的輔料如橡膠手套、橡膠手指套、橡皮筋、橡膠材質(zhì)的防靜電桌布、填充膠、玻璃膠、熱熔膠等等接觸LED；還要防止使用被硫化的夾治具和機器；最好是建立單獨的無硫SMT生產(chǎn)線或者生產(chǎn)車間，保證在做LED類產(chǎn)品SMT的過程中產(chǎn)品不受硫化污染；定期清潔回流焊爐和除濕用的烤箱；并控制LED或LED的組件在焊接、處理和應用時的車間環(huán)境，有利于減少甚至排除硫或鹵素對LED危害的風險。