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    [分享]直下式、側(cè)入式LED背光模組結(jié)構(gòu)分析 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2014-12-29
    關(guān)鍵詞: LED背光模組
    1、背景和目的 Ed>n/)Sm  
      LED背光源的市場(chǎng)占有率迅速擴(kuò)大。目前,LED背光模組的技術(shù)正在發(fā)展,LED背光模組的結(jié)構(gòu)正在發(fā)展。  K<?[^\  
      據(jù)億光透露,三星公司打算進(jìn)一步把直下式LED背光液晶電視的厚度繼續(xù)往下做薄,當(dāng)然,還需要克服很多技術(shù)困難,另外,結(jié)合側(cè)光式LED背光與直下式LED背光的技術(shù)也有機(jī)會(huì)推出(側(cè)光式LED背光液晶電視走俏 超薄設(shè)計(jì)是動(dòng)因)。 p9j2jb,qy  
      海信認(rèn)為,首先是直下式占據(jù)LED高端,而側(cè)入式占據(jù)LED低端;接著側(cè)入式逐漸取代CCFL背光,而直下式又逐漸取代側(cè)入式(“第4屆中國國際新光源&新能源照明論壇”)。 t9[%o=N~lD  
      日本Techno System Research的林秀介在 “第7屆TSR研討會(huì)2010”上,介紹了高速增長的LED背光液晶電視的下一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)(大勢(shì)所趨的LED背光液晶電視的下一個(gè)發(fā)展趨勢(shì))。據(jù)介紹,許多面板廠商計(jì)劃削減導(dǎo)光板而非單邊配備LED,以降低成本。直下型方式為了減少LED的使用個(gè)數(shù),一般使用鏡頭蓋(Lens Cap)。通過鏡頭蓋的改良,可將背光單元的厚度“減薄至1.5cm”。 ]`TX%Qni  
      因此,正在下面幾方面進(jìn)行研發(fā): u~\ NL{  
      第一,對(duì)現(xiàn)有的側(cè)入式背光模組進(jìn)行改進(jìn)。 AJ)N?s-=  
      第二,對(duì)現(xiàn)有的直下式背光模組進(jìn)行改進(jìn)。 9[Xe|5?c  
      第三,設(shè)計(jì)和開發(fā)同時(shí)具有直下式和側(cè)入式背光模組的主要優(yōu)點(diǎn)而沒有二者的主要缺點(diǎn)的新型的背光模組。側(cè)入式背光模組的主要缺點(diǎn)是直下式背光模組的主要優(yōu)點(diǎn),直下式背光模組的主要缺點(diǎn)是側(cè)入式背光模組的主要優(yōu)點(diǎn)。二者具有很強(qiáng)的互補(bǔ)性。 jP"yG#  
      “中國電子報(bào)”對(duì)背光模組的重要部件,如導(dǎo)光板、擴(kuò)散板、反射板、光源的專利分別進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)。截至2009年3月31日,TFT-LCD背光模組技術(shù)領(lǐng)域的中國專利申請(qǐng)共計(jì)2381件。其中,發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量為1885件,實(shí)用新型專利申請(qǐng)數(shù)量為466件。 0l~z0pvT  
    2、側(cè)入式LED背光模組 4\(|V fy  
      側(cè)入式背光模組的主要缺點(diǎn)是: wo_iCjmK  
      (1)LED封裝與導(dǎo)光板的耦合效率(coupling efficiency)還可以提高; Z]=9=S| .4  
     。2)應(yīng)用于大尺寸時(shí)具有挑戰(zhàn)性; 1L<X+,]@  
     。3)不能進(jìn)行局域控制(local dimming)。 Cp^%;(@  
      2.0、傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組 T#D*B]oZ}  
      傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組的結(jié)構(gòu)包括,LED光源設(shè)置在導(dǎo)光板的側(cè)面,導(dǎo)光板的底面上形成網(wǎng)點(diǎn)。LED封裝發(fā)出的光耦合進(jìn)入導(dǎo)光板,通過反射片和網(wǎng)點(diǎn)的反射和散射,向液晶屏方向傳播。 T*zy^we  
      對(duì)于傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組,LED芯片發(fā)出的光不能全部進(jìn)入導(dǎo)光板,一方面,一部分光(大角度的光,約20%-30%,取決于封裝結(jié)構(gòu))由于全內(nèi)反射而不能從LED封裝的出光表面射出。另一方面,即使已經(jīng)從LED封裝出光表面射出的光,一部分光由于導(dǎo)光板入光表面的反射,而不能進(jìn)入導(dǎo)光板,如圖1所示。LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合方式和效率需要進(jìn)一步提高。
    圖1 截面圖
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      2.1、 提高LED封裝與導(dǎo)光板之間的耦合效率 W