本周四，美國(guó)專利和商標(biāo)局公布了蘋(píng)果一項(xiàng)名為“保護(hù)電子設(shè)備元器件免受潮濕的方法”的惹得，提到使用高級(jí)氣相淀積技術(shù)，對(duì)敏感元器件進(jìn)行涂層，并用硅膠密封保護(hù)焊接點(diǎn)。 :VlA2Ih&q  
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拋開(kāi)技術(shù)部分不談，一般而言，電子設(shè)備都會(huì)采用整個(gè)設(shè)備密封方式實(shí)現(xiàn)防水，但專利中的解決方案是只對(duì) PCB 電路板進(jìn)行涂層防水。 md+pS"8o;  
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涂層的厚度僅為1-10微米，這對(duì)內(nèi)部空間十分寶貴的移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵。 }qECpKa0  
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