真空熱蒸發(fā)鍍膜故障的排除
:y-;V &Hb%Q! ^Kb 1．鍍鋁層陽極氧化故障的排除
1=R$ RI 故障名稱 成 因 及 對(duì) 策
^k=<+ *9 氧化層表面有點(diǎn)狀痕跡 (1)預(yù)熔時(shí)電流過高或未加擋板。應(yīng)適當(dāng)降低預(yù)熔電流及加設(shè)擋板。
Lv%3 jj (2)蒸發(fā)電流過高。應(yīng)適當(dāng)降低
atTR6%!6 氧化層表面有流痕印跡 (1)鍍件表面清潔不良。應(yīng)加強(qiáng)清潔處理。
E(~7NRRm (2)擦拭鍍件時(shí)蘸用乙醇過多。應(yīng)減少乙醇的蘸用量。
*7xcwj eP (3)手指接觸鍍件表面后留下指印。應(yīng)禁止手指接觸鍍件表面。
z9aR/: W} (4)唾液噴濺到鍍件表面，使鍍層表面產(chǎn)生圈狀印跡。操作者應(yīng)帶上口罩
pU7;!u:c4% 氧化層表面有灰點(diǎn) (1)真空室底盤或室壁太臟。應(yīng)使用乙醇擦拭干凈。
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&EDW 5I (2)夾具太臟。應(yīng)按工藝規(guī)程定期清洗夾具
>3!~U.AA'x 氧化層表面發(fā)紅 (1)陽極氧化電壓偏低，氧化層厚度不夠。應(yīng)將電壓提高到120V左右。
}dkXRce* (2)氧化時(shí)間太短，導(dǎo)致陽極氧化后表面發(fā)紅。應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)氧化時(shí)間
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WWhCRq 氧化層表面發(fā)花 (1)氧化電壓太高，氧化層部分發(fā)藍(lán)。應(yīng)適當(dāng)降低電壓。
6!\V| (2)各氧化點(diǎn)的電壓或氧化時(shí)間不相同。應(yīng)使各氧化點(diǎn)的電壓和氧化時(shí)間保持一致。
lVvcrU (3)電解液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低
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S U`(` 氧化層表面發(fā)黃 (1)氧化電壓太高，氧化層太厚。應(yīng)適當(dāng)降低電壓。
0/R;g~q@ (2)氧化時(shí)間太長(zhǎng)。應(yīng)適當(dāng)縮短。
CvU$Fsb (3)氧化點(diǎn)太多。應(yīng)適當(dāng)減少
C+NN.5No 氧化層表面有灰白細(xì)點(diǎn) (1)溶液中鋁含量增加。應(yīng)更換部分溶液。
!mlfG "FE (2)電解液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。
LYD iqOrx (3)鍍件水洗不足，表面殘留電解液，在水分或潮濕氣體作用下形成灰白色的氫氧化鋁細(xì)
<_Yd N)x 點(diǎn)。應(yīng)將氧化后的鍍件表面用蒸餾水洗凈電解液，然后擦干，最好是將氧化后的鍍件擦干后
ZmsYRk~@- 放人無水乙醇中浸1-2h，然后加溫到12．0~C保溫?cái)?shù)小時(shí)
; 'S,JGpvT 氧化后鍍層起泡脫落 (1)鍍件表面油a8未除凈。應(yīng)加強(qiáng)脫脂處理。
IuXgxR% (2>真空度太低。應(yīng)適當(dāng)提高蒸發(fā)時(shí)的真空度。由于鋁是易氧化的金屬，又容易吸收氧，
QX=TuyO 在低真空度下蒸發(fā)，會(huì)因吸收剩余氣體而形成茶褐色的氧化膜，導(dǎo)致反射率降低，鍍層易起泡
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_ZO )| 脫落。通常預(yù)熔的真空度為0．067Pa；蒸鍍裝飾性的鋁膜，蒸發(fā)時(shí)的真空度可適當(dāng)?shù)鸵恍�，�?span style="display:none"> 'nTlCYT
般和預(yù)熔的真空度相同；蒸鍍質(zhì)量要求高的鋁膜，真空度應(yīng)當(dāng)高一些，一般為(4—6．7)x10”
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iB)\* ) (3)鍍件表面有異物附著。可實(shí)施離子轟擊。一般蒸鍍鋁膜時(shí)進(jìn)行離子轟擊的工藝條件
X:i?gRy" 為：電壓2—3kV；電流60—140mA；時(shí)間5—30min
+#Pb@^6"m 氧化后鍍層露底 鍍鋁層太薄。應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)蒸鍍時(shí)間，增加膜層厚度。通常，鋁膜厚度為(5—20)xlo—3mm，
XDPR$u8hM 控制其厚度主要采用計(jì)時(shí)法，亦可根據(jù)膜層的透光程度來判斷膜厚，這些方法都需要操作人
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員具有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)才能控制，但對(duì)裝飾鍍層用上述方法已足可滿足要求
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