激光焊接機(jī)成為當(dāng)前最具吸引力的技術(shù)。激光快速成型技術(shù)可使新產(chǎn)品及早投放市場，極大地提高了汽車生產(chǎn)企業(yè)對市場的應(yīng)用能力和產(chǎn)品的競爭能力。技術(shù)在汽車行業(yè)中也得到了廣泛應(yīng)用。激光表面處理被用于汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)閥座、車頂外殼與框架等零部件的制造中，如鋼套、曲軸、活塞環(huán)和齒輪等的熱處理，在經(jīng)激光熱處理后，不必再進(jìn)行后處理，可直接送到裝配線上安裝。激光測量可以快速和非常精確地檢驗(yàn)每一個(gè)成品零部件的尺寸是否與設(shè)計(jì)尺寸完全一致。而且，激光測量儀能夠最迅速地將一個(gè)零部件或物理模型轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字化文件，這種文件可以用各種方法處理并同其他文件進(jìn)行比較。激光快速成型技術(shù)是突破了制造業(yè)的傳統(tǒng)模式，成為當(dāng)前最具吸引力的技術(shù)。 tl
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激光焊接機(jī)加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。 >V=@[B(0  
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如在集成電路生產(chǎn)過程中采用的激光劃片技術(shù)，可以達(dá)到提高硅片利用率高、成品率高和切割質(zhì)量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。又如在對指定電阻進(jìn)行自動(dòng)粳米微調(diào)中采用的激光微調(diào)技術(shù)，精度高、加工時(shí)對鄰近的元件熱影響極小、不產(chǎn)生污染、又易于用計(jì)算機(jī)控制，可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。 tdK^X1  
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如激光打標(biāo)技術(shù)也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術(shù)，對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。