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[下載]大功率LED低熱阻封裝技術(shù)進(jìn)展 [復(fù)制鏈接]

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2015-07-15

— 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術(shù) 移動(dòng)到本區(qū)(2018-02-01) —

關(guān)鍵詞：功率 LED 封裝

摘要：散熱是大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一，散熱不良將嚴(yán)重影響LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影響LED器件散熱的因素很多，包括芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料（熱界面材料和散熱基板）、封裝結(jié)構(gòu)與工藝等。文章具體分析了影響大功率LED 熱阻的各個(gè)因素，指出LED 散熱是一個(gè)系統(tǒng)概念，需要綜合考慮各個(gè)環(huán)節(jié)的熱阻，單純降低某一熱阻無法有效解決LED的散熱難題。文中還對國內(nèi)外降低LED熱阻的最新技術(shù)進(jìn)行了介紹。

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