LED這個(gè)詞我想大家都是很熟的了,LED被廣泛應(yīng)用在液晶電視的背
光源、汽車前照燈、
照明設(shè)備等領(lǐng)域,近年來(lái)LED這個(gè)行業(yè)是特受歡迎的,預(yù)計(jì)未來(lái)將出現(xiàn)中長(zhǎng)期市場(chǎng)的擴(kuò)大。對(duì)于高亮度LED所采用的藍(lán)寶石,以往的主流加工方法是使用刀具進(jìn)行切割。
q#vQv5 ue4Vcf 據(jù)G3綜合報(bào)道:但是,隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求,加之
激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問(wèn)題,那出現(xiàn)這些問(wèn)題我們什么辦法避免呢?
M,/mE~ Fs{x(_LOr 激光
切割機(jī)的加工提高生產(chǎn)效率
AG!w4Ky` !G SV6 “在LED晶圓劃片技術(shù)的發(fā)展歷程中,目前已經(jīng)從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割,激光切割比傳統(tǒng)的金剛石劃片技術(shù),在產(chǎn)品良率及操作成本上都具有優(yōu)勢(shì)!鄙钲诖笞寮す饩芗す馕⒓庸ぶ行目偨(jīng)理唐建剛表示。
v}1QH eZ|%<Wpu 在臺(tái)灣
芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過(guò)30um的深度要求下,LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里,為提升發(fā)光效率和亮度,晶圓
結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備往往面臨極大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿足市場(chǎng)需要。
f0X_fm_q |+iws8xK? 據(jù)了解,金剛石劃片機(jī)由于在操作過(guò)程中依賴于操作人員的技能水平,因此成品合格率不穩(wěn)定,加工出來(lái)的品質(zhì)就參差不齊。此外,操作人員必須時(shí)刻關(guān)注裝置,耗費(fèi)成本,而作為耗材的金剛石刀具價(jià)格高昂,且極易磨耗,更換頻率高,造成生產(chǎn)成本高。
@2Z#x xnmmXtk 而采用激光切割,在維持同等亮度的條件下,其切割速度可以達(dá)到100mm/s以上,是刀具切割的數(shù)倍,可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提升,為大批量生產(chǎn)提供保證。
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