寶貴經(jīng)驗(yàn)：研磨不良分析與對(duì)應(yīng)
#B6$ r/% 2016-01-25
光學(xué)工廠
" BA& cMoBYk 您的光學(xué)工廠
xFA+Zj BC r*kz` cJ （一）砂目（ス） 產(chǎn) 生 原 因
qoAJcr2uN ①、荒摺面粗、砂掛切削量不足，沒有完全切削掉荒摺殘留的破壞層，致研磨無法消除；
4K0Fc^- ②、砂掛
光圈太正或太負(fù)，致研磨時(shí)間到時(shí)邊緣或者中心沒有磨到；
UWW'[gEP1 ③、研磨松緊不一致，局部位置研磨不足；
-?L3"rxAP ④、研磨皿鈍化（表面太光滑），研磨液濃度太低或使用太久使其磨削能力下降。
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MXwP ⑤、擺動(dòng)幅度太小或偏芯位置太靠中心，致研磨削力不足；
sB=s .`9 ⑥、研磨時(shí)間不足或研磨劑選用不當(dāng)；
/}Ct 2w&<k ⑦、壓力太輕或串棒沒有作用在上治具上；
MZ%S3' ⑧、
鏡片被磨削面積大，研磨液無法進(jìn)入磨削中心。
z Ek/#& ⑨、治具墊紙?zhí)�，鏡片未露出白塑鋼。
$VJE&b ⑩、轉(zhuǎn)速太低。
X&gXhr#dL\ 克 服 方 法
BmF tRbR ①、嚴(yán)格控制荒摺和砂掛質(zhì)量，前工序破壞層必須完全消除，方可流轉(zhuǎn)至研磨。
<Q@{6 ②、砂掛面形
精度嚴(yán)格控制在規(guī)格范圍內(nèi)。
r"W<1H u ③、修整研磨皿或重新更換新的研磨皿，保持皿表面面形一致，
bC,SE*F\ ④、用牙刷或軟的銅刷輕刷研磨皿表面后，用修皿重修LAP（校正），添加新的研磨粉，調(diào)整研磨液的濃度。
us )NgG ⑤、調(diào)整擺動(dòng)幅度和偏移位置，讓上治具與上上治具轉(zhuǎn)動(dòng)靈活。
#&Fd16ov ⑥、重新設(shè)定研磨時(shí)間和選擇新的研磨粉。
)(h<vo)-zX ⑦、調(diào)整串棒位置和壓力，使鏡片能被正常磨削。
49Hgq/uO ⑧、研磨紙之槽盡量開寬點(diǎn)，多開幾槽研磨液之供給要充分
a sL!@YE ⑨、車低白塑鋼或加厚墊紙。
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7XVe> ⑩、調(diào)高轉(zhuǎn)速。
l'R uzBQr |k<5yj4? （二）傷痕（キ） 產(chǎn) 生 原 因
ch)#NHZ9F ①、砂掛時(shí)間短，荒摺的破壞層還未磨掉或砂掛產(chǎn)生的傷痕研磨沒有消除；
, L5.KwB ②、研磨皿與鏡片吻合不好，研磨松緊不一致；
<ahcE1h ③、研磨皿或研磨液清潔不好，其中混有雜質(zhì)；
LDbo=w ④、用原器檢查光圈時(shí)，方法不當(dāng)（用力推壓或灰塵未擦干凈等）；
P ,bis7X. ⑤、拿取、放置鏡片時(shí)存在危險(xiǎn)動(dòng)作；
IF kU8EK&B ⑥、材質(zhì)較軟的鏡片選用研磨粉不對(duì)；
F>ps& h ⑦、研磨紙破爛，劃傷鏡片或研磨皿基體露出劃傷鏡片。
[(iJj3s! ⑧、流程積壓，先加工面研磨粉干涸，磨完成面時(shí)治具內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)劃傷先加工面。
U?8X] ⑨、蘭子選擇不對(duì)或鏡片方向插反。
lTZcbaO?] 克 服 方 法
~-BIU Z; ①、嚴(yán)格控制砂掛質(zhì)量，找出砂掛產(chǎn)生傷痕的真因；
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