2016年1月27日，全新發(fā)布的ANSYS® 17.0將助力
結構、流體、電磁和
系統(tǒng)等各學科領域的工程師，在其產(chǎn)品開發(fā)過程中實現(xiàn)跨越式提升。新一代ANSYS（NASDAQ:ANSS）行業(yè)領先工程仿真解決方案為產(chǎn)品開發(fā)的未來巨大突破做好充分準備，能在智能設備、自動駕駛汽車乃至節(jié)能機械設備等一系列產(chǎn)業(yè)計劃中實現(xiàn)前所未有的發(fā)展。今天推出的17.0是公司45年歷史以來特性最豐富的產(chǎn)品版本，能將產(chǎn)品開發(fā)的生產(chǎn)力、洞察力和性能提升10倍。
K g.O2F77 ;Kg7 }4`I 仿真一直被視為新一代工業(yè)革命（工業(yè)4.0）的關鍵支柱之一。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來，所有產(chǎn)品都更加智能化，新型高級
材料能幫助實現(xiàn)更輕量化、更強大和更具可持續(xù)性的設計，而3D打印增材制造技術能生產(chǎn)出用戶想象到的任何產(chǎn)品。如果沒有仿真工具來虛擬探索各種不同選項并實現(xiàn)決勝未來的設計，上述行業(yè)趨勢的作用則無法施展。
i tiSZL, >T0`( #Lm ANSYS的總裁兼CEO Jim Cashman指出：“各公司正面臨著嚴酷的壓力，必須推進營收增長，加強成本節(jié)約。創(chuàng)新、產(chǎn)品上市時間、經(jīng)營效率和產(chǎn)品質(zhì)量是決定企業(yè)成敗的關鍵因素。ANSYS致力于通過工程仿真幫助客戶改善產(chǎn)品開發(fā)流程，以提高關鍵業(yè)務
參數(shù)，并在激烈競爭中遙遙領先。我們在開發(fā)新版仿真平臺時設定的目標是全面改善客戶的產(chǎn)品開發(fā)流程，實現(xiàn)10倍的改進�！�
Q4]O d{[ fF9hL3h?) Hyperloop Technologies的設計和分析副總裁Josh Giegel指出：“Hyperloop Technology正以接近于音速的速度實現(xiàn)安全可靠的地面交通運輸。ANSYS 17.0技術能幫助我們更深入地了解設計，對開發(fā)流程做出必要改進，這樣有利于我們實現(xiàn)Hyperloop概念�！�
@"^7ASd% ]EQ*! CIMdata的總裁Peter Bilello指出：“過去數(shù)十年來，ANSYS一直被公認為是仿真驅動設計領域的領導者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助于實現(xiàn)行為建模和仿真驅動的集成型、開放式企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新平臺的愿景。在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0和循環(huán)經(jīng)濟等大趨勢環(huán)境下，隨著今后10年行業(yè)不斷發(fā)展實現(xiàn)模型化系統(tǒng)工程的愿景和預期優(yōu)勢，ANSYS的產(chǎn)品組合和M&S平臺也做好了充分準備，能夠滿足復雜網(wǎng)絡—物理系統(tǒng)開發(fā)的多領域要求，支持日益增加的
軟件和
電子內(nèi)容�！�
F1M:"-bda l4i klg3 本版亮點包括：
U^)`_\/;? \ZE=WvnhZ 生產(chǎn)力提高10倍。ANSYS 17.0能夠更快地提供解決方案，因此工程師和設計人員可以在產(chǎn)品開發(fā)周期盡早地制定明智決策。這能幫助組織機構快速創(chuàng)新，加速向市場投放產(chǎn)品，同時利用現(xiàn)有的工程資產(chǎn)提高生產(chǎn)力。
]\}MSo3 TpYh)=;k 通過
半導體和電子仿真解決方案的更緊密集成，ANSYS 17.0提供了綜合的
芯片—封裝—系統(tǒng)設計工作流程。全新的自動化熱分析和集成型結構分析功能提供了無與倫比的芯片感知和系統(tǒng)感知型仿真解決方案，幫助客戶加速向市場推出更小型、更高功率密度的設備。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來，越來越多的產(chǎn)品以及工程師將依賴于上述功能。
Vr %ef:uVV Y!Io @{f 在流體套件中，ANSYS繼續(xù)保持其技術領先地位，不僅實現(xiàn)了物理建模領域的突破性發(fā)展，并在整個工作流程和用戶環(huán)境設計領域帶來眾多創(chuàng)新，將求解時間提速多達85%，并且不會降低準確度。工作流程和網(wǎng)格剖分的改進能幫助新手用戶快速提高生產(chǎn)力，同時新工具和新產(chǎn)品選項則能幫助有經(jīng)驗的用戶進一步擴展應用。
pY\ =f0] - 2 8bJ, HUSCO International的工程總監(jiān)Brad Kramer指出：“ANSYS已經(jīng)真正集成了多領域的3D網(wǎng)格剖分解決方案，實現(xiàn)了重大突破。通過緊密整合流體和機械接口，我們現(xiàn)在能仿真和了解實際的物理問題，并且無需設置人工邊界條件�！�
, \RR@~u' ;/+U.I%z 此外，ANSYS 17.0還大幅改進了前處理或設置仿真的工作。利用ANSYS 17.0中的直接建模工具，用戶能夠比傳統(tǒng)計算機輔助設計（CAD）方法更快地準備分析用的幾何模型。復雜模型的保存和加載時間以及常用幾何模型編輯功能均提升了多達100倍。ANSYS 17.0幾何結構工具還提高了與ANSYS Workbench的緊密集成度，能為裝配和復合結構的建模工作帶來眾多生產(chǎn)力發(fā)展。此外，面向復雜系統(tǒng)的流體前處理也實現(xiàn)了顯著改進。利用ANSYS 17.0，包含數(shù)百個部件的模型的準備和網(wǎng)格剖分過程也從數(shù)天時間縮短到幾個小時。
QX=x^(M$m @*UV|$~(Q ANSYS 17.0幫助軟件工程師更加高效地完成嵌入式軟件的開發(fā)、測試和認證工作。全新的行業(yè)專用垂直解決方案通過平臺的開放性和靈活性大獲裨益，不僅可促進與原始設備制造商、供應商的溝通互動，同時還能滿足ARINC 661/664、FACE和AUTOSAR等行業(yè)
標準的要求。
S>j. i n)35-?R/M 深入洞察力提升10倍。通過更高保真度仿真和更出色后處理等增強功能，ANSYS 17.0能更深入地了解實際的產(chǎn)品性能。舉例來說，就印刷
電路板而言，工程師現(xiàn)在能快速導入ECAD幾何結構并執(zhí)行耦合熱—結構分析以及電源完整性和電子冷卻分析，從而準確預測應力、變形和疲勞等。上述功能使工程師能夠更好地設計電路板布局和熱管理策略，提高電子組件的可靠性。這樣，我們能在幾分鐘之內(nèi)（而不需要花費數(shù)小時或數(shù)天時間）設置并求解復雜的電路板和封裝問題。
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