Magic Leap正在研發(fā)超薄硅光學芯片
混合現實(MR)公司 Magic Leap,一家十分神秘的初創(chuàng)公司。據了解,日前 Magic Leap 與美國伯克利實驗室(Berkeley Lab)合作發(fā)表了一篇學術論文,暗示了 Magic Leap 正在研究的方向。該團隊開發(fā)新的材料,可以從更多的角度吸收光,并且以最小的損耗完成重定向。雖然使用了與 HoloLens 類似的波導技術,但該技術不僅能夠優(yōu)化 MR 耳機,而且在全息圖、隱形斗篷(invisibility cloaks)等方面也取得了突破性進展。
雖然 Magic Leap 沒有明確說明他們會在 MR 耳機中應用這項技術,但小編覺得 Magic Leap 存在這個想法。眾所周知,利用波導技術的光場芯片可以將光線偏向用戶的眼睛。Magic Leap 描述光場芯片為:芯片是三維波分量,結構非常小,并且可以管理光子流,最終產生數字光場信號。 彩色蝴蝶翅膀含有“超材料”,可以改善光學顯示,應用于超薄硅光學芯片的研發(fā)。 Magic Leap 將合成圖像投影到芯片上,以最小的損耗和更精確的方式將其反射到眼睛,這是一種奇特的方法。要做到這一點,需要使用所謂的“超材料”,利用納米材料特有的性質折射光線。超材料的主體與彩色蝴蝶翅膀相似,形成蝴蝶翅膀的物質本身沒有顏色,但具有微小的特征,可以將光折射成特定的顏色波長。眼鏡的防反射涂料和這個超材料的科學原理相同。 根據伯克利實驗室的研究可以推測,Magic Leap 開發(fā)了兩種新的超薄硅光學芯片。如上圖所示,利用電子束刻蝕技術將 20 至 120 納米的“光束”雕刻成硅芯片。正如我們在高中物理課上學到的一樣,形成一個無窮小的“衍射光柵”,可以將光束衍射成為不同的顏色,就像棱鏡折射一樣。 這樣的研發(fā)以前也有過,但在以前的設計中,為保證高效率衍射,光必須以適當的角度進入表面,并且僅限使用紅外光進行衍射。目前,技術得到了優(yōu)化。伯克利實驗室納米部總監(jiān) Stefano Cabrini 說:“我們現在能夠從不同的角度和波長獲取硅芯片,而且基本不會降低衍射效率”。 并且,該技術可以廣泛應用于芯片的制造。 在 Magic Leap 尚未公布的眼鏡中都可能使用這些設備。伯克利實驗室表示,最新技術將會應用于很多方面,包括智能表面、數據處理、全息圖和隱形斗篷。 關鍵詞: 光學芯片
|