溺于月光之海 |
2021-07-30 13:39 |
物鏡初始結(jié)構(gòu)如何確定?ZEMAX中孔徑類型如何設(shè)置
H>Ucmd;ay 測量硅片 6Jq3l_ 芯片為8*8mm,0.18 mm厚。每個TSV有一個直徑50 μm的銅填料和一個環(huán)形銅墊寬25 μm(缺陷尺寸直徑50 μm) hV+=hX<h 傳感器 DJ9x?SL@KD MER-502-79U3M POL相機(jī)采用Sony Pregius 全局快門 CMOS 技術(shù)的芯片IMX250 MZR , JLt%G^W> 該芯片為2/3英寸Sony 傳感器 ,幀曝光500萬像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是電腦查看單幅像素1224*1024 Ylyk/
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