Runsheet和Monitorlink Enhancements

•對(duì)反射和透射監(jiān)控計(jì)算光學(xué)信號(hào) Y2W{?<99  
•當(dāng)膜層沉積時(shí)，動(dòng)態(tài)加工因子（Dynamic Tooling Factors）可以不同 8=-#LVo~c  
•信號(hào)數(shù)據(jù)可以適應(yīng)自定義范圍 (p(-
E  
•對(duì)每個(gè)膜層，監(jiān)控波長(zhǎng)和帶寬都可以改變 AA5UOg\jI  
•對(duì)每個(gè)膜層可以用不同的校驗(yàn)芯片 nZ4@g@e2
 
•Monitorlink 可以將沉積設(shè)計(jì)反映到光學(xué)和晶體監(jiān)控上 #Yx /ubg6  
•監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)的圖表可以為手動(dòng)監(jiān)控打印出來(lái) 8TCbEPS@Q  
Runsheet和Monitorlink特點(diǎn) >6:UWvV