| cyqdesign |
2021-12-24 22:06 |
龍芯3C5000研發(fā)成功
“中科院科技創(chuàng)新亮點(diǎn)成果篩選”活動(dòng)頁(yè)面顯示，基于自主架構(gòu)LoongArch指令集的龍芯3C5000服務(wù)器CPU研發(fā)完成。 /By:S/[1pL
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該芯片具有16顆LA464大核、32MB高速緩存，主頻2.1~2.3GHz，單芯片雙精度浮點(diǎn)峰值運(yùn)算速度超過(guò)0.5TFLOPS，綜合性能表現(xiàn)不落后目前市場(chǎng)的主流服務(wù)器CPU，將用于云計(jì)算或大數(shù)據(jù)中心。 WX
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