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華為“半導(dǎo)體封裝”專利公布，可實(shí)現(xiàn)成本降低
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cyqdesign
2023-05-16 15:40
華為“半導(dǎo)體封裝”專利公布，可實(shí)現(xiàn)成本降低
華為“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116097432A，提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實(shí)現(xiàn)了成本降低并且提供了半導(dǎo)體封裝的高效可靠制造。
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