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cyqdesign	2023-05-16 15:40
華為“半導體封裝”專利公布，可實現(xiàn)成本降低華為“半導體封裝”專利公布，申請公布號為CN116097432A，提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實現(xiàn)了成本降低并且提供了半導體封裝的高效可靠制造。 Q9 kKk nPfVZGt [attachment=117872]

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華為“半導體封裝”專利公布，可實現(xiàn)成本降低