| eee343 |
2012-01-15 10:48 |
第一步：畫(huà)好3D結(jié)構(gòu)圖 Zr;=p"cXr
可以使用Solidworks、UG、ProE等軟件畫(huà)好后導(dǎo)入tracepro中。依我的經(jīng)驗(yàn)，支架、晶片、透鏡最好分開(kāi)畫(huà)，如果你的晶片是采用簡(jiǎn)化的模型，可以直接在tracepro中畫(huà)一個(gè)長(zhǎng)方體替代。不過(guò)對(duì)于XB這樣的晶片，用簡(jiǎn)化的模型精確度可不怎么高。 gDNW~?/
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第二步：設(shè)置屬性 q"<-
通常需要設(shè)置的屬性包括碗杯（如果沒(méi)有碗杯，也需要設(shè)置支架表面的屬性，通常表面設(shè)置為mirror）、晶片的發(fā)光屬性（即surface source，包括Flux、光線追跡數(shù)量和發(fā)光的角度分布）以及透鏡的材料屬性（主要就是折射率和透光率），對(duì)一般的LED設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，這些屬性已經(jīng)能夠模擬的比較準(zhǔn)確了。 FF~4y>R7u
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第三步：觀察結(jié)果 pw yl,A
最后就是進(jìn)行光線追跡輸出結(jié)果了。我們通常關(guān)注的是它的Far field pattern，包括光強(qiáng)分布和發(fā)光角度。如果建立的光學(xué)模型和屬性設(shè)置的比較準(zhǔn)確，模擬出來(lái)的效果還是很有參考意義的。
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哈！