| 200713 |
2008-11-23 21:43 |
芯片封裝技術(shù)知識(shí)介紹
我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢？那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章，將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。 C?eH]hkZ3
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一、DIP雙列直插式封裝 E7hY8#G
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© DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。27BZ; F:S}w
©DIP封裝具有以下特點(diǎn)： o`-msz
©1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。RUF UkFC~17P
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。x}n LKDO2N
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