| 200713 |
2008-11-23 21:44 |
LED晶粒/芯片制造流程介紹
隨著技術(shù)的發(fā)展，LED的效率有了非常大的進(jìn)步。在不久的未來LED會(huì)代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED晶粒/芯片過程中首先在襯底上制作氮化鎵（GaN）基的晶圓(外延片)，晶圓所需的材料源(碳化硅SiC)和各種高純的氣體如氫氣H2或氬氣Ar等惰性氣體作為載體之后，按照制程的要求就可以逐步把晶圓做好。接下來是對(duì)LED-PN結(jié)的兩個(gè)電極進(jìn)行加工，并對(duì)LED毛片進(jìn)行減薄，劃片。然后對(duì)毛片進(jìn)行測(cè)試和分選，就可以得到所需的LED晶粒。具體的工藝做法，不作詳細(xì)的說明。 uCr :+"C
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