| cc2008 |
2008-12-21 22:11 |
LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)封裝技術(shù)介紹
LED生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時(shí)的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，除個(gè)別外，它們的相對(duì)分子品質(zhì)都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特徵，環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。 9m2_zfO[ w
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LED IC等為了維護(hù)本身的氣密性，保護(hù)管芯等不受外界侵蝕，防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩? 以機(jī)械方式支援導(dǎo)線, 有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出以及防止電子元件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損而造成元件特性的變化。采用不同的形狀和材料性質(zhì)（摻或不摻散色劑），起透鏡或漫射透鏡功能,提供能夠手持的形體。 eqt+EiH
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一、LED用封膠樹脂之硬化溫度及時(shí)間 m){.{Vn]
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1.一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃. 4<S*g
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