| cyqdesign |
2009-03-05 19:44 |
大型激光切割設(shè)備的加工工藝介紹
(一)、工藝簡(jiǎn)介 bC3 F
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激光切割是一種高能量密度可控性好的無接觸加工。它將激光束聚焦成最小直徑可小于0.1mm的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處的功率密度可超過107W～108W/㎝2，被照射的材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成小孔。隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng)，使小孔連續(xù)形成寬度約0.1mm的切縫。切割時(shí)還加與被切材料相適應(yīng)的輔助性氣體，以加速材料的熔化、吹走熔渣或保護(hù)切縫不被氧化。 s
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