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2009-03-30 19:57 |
激光焊接技術(shù)概述
激光焊接通常不采用填充焊料,因此零件之間的配合間隙要小于最精細(xì)零件厚度的15%。零件各部分都要相對清潔,因為焊接速度很快,來不及將雜質(zhì)燒掉。多數(shù)活性金屬的焊接要求有保護(hù)氣體,但是許多合金也可以在空氣中進(jìn)行焊接。 cTRQI3Oa> gM|X":j 焊接時的熱能輸入和焊點形狀可以由激光參數(shù)及光學(xué)部件控制,分別進(jìn)行熱傳導(dǎo)模式焊接,熔透焊接,和小孔焊接。熱傳導(dǎo)焊接的深度較淺,范圍較寬,類似于GTAW或TIG焊縫形狀。這種焊接常常用于一些小型器件,比如醫(yī)療設(shè)備和工具,或者中繼罐及電池這樣的電子產(chǎn)品,它們需要焊接處光滑,外形美觀。熔透模式焊接的深度與焊接寬度相當(dāng)或略深于寬度。采用熔透模式焊接時,輸入的熱能小,熔池小而深,可以用更低平均功率的激光器。由于焊接周期中維持小孔的需要,小孔模式焊接只用連續(xù)或超級模式的連續(xù)激光器。小孔焊接熔池深度寬度比高,達(dá)到6:1,是效率最高的焊接過程。脈沖,連續(xù),超級模式的連續(xù)激光器都能在熱傳導(dǎo)模式下工作,連續(xù)激光器可以用熔透模式,而只有超級模式連續(xù)激光器可以用于小孔焊接模式。 DBi3
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