| cyqdesign |
2009-11-26 15:26 |
大功率半導體激光器工業(yè)應用
隨著半導體芯片技術和光學技術的發(fā)展，半導體激光器的輸出功率不斷提高，制約其工業(yè)應用的光束質量差的問題也得到了有效改善。目前，工業(yè)用大功率半導體激光器的輸出功率和光束質量均已超過了燈泵浦YAG激光器，并已接近半導體泵浦YAG激光器。半導體激光器已經逐漸應用于塑料焊接、熔覆與合金化、表面熱處理、金屬焊接等方面，并且也在打標、切割等方面取得了一些應用進展。 ;I@@PUnR
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1.激光塑料焊接 \Jy/
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半導體激光器的光束為平頂波光束，橫截面光強空間分布比較均勻。與YAG激光器的光束相比，半導體激光器的光束在塑料焊接應用中，可以獲得較好的焊縫一致性和焊接質量，并且能進行寬縫焊接。塑料焊接應用對半導體激光器的功率要求不高，一般為50～700W，光束質量小于100mm•mrad，光斑大小為0.5～5mm。用這種技術焊接不會破壞工件表面，局部加熱降低了塑料零件上的熱應力，能避免破壞嵌入的電子組件，也較好地避免了塑料熔化。通過優(yōu)化原料和顏料，激光塑料焊接能夠獲得不同的合成顏色。目前，半導體激光器已經廣泛用于焊接密封容器、電子組件外殼、汽車零件和異種塑料等組件。 4/:}K >S_
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2.激光熔覆與表面熱處理 ^P
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