| pcblxcentury |
2010-01-28 14:39 |
如何提高電路可測試性
隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小，目前出現(xiàn)了兩個特別引人注目的問題︰一是可接觸的電路節(jié)點越來越少；二是像在線測試（ In-Circuit-Test ）這些方法的應(yīng)用受到限制。為了解決這些問題，可以在電路布局上采取相應(yīng)的措施，采用新的測試方法和采用創(chuàng)新性適配器解決方案。 ~^r29' 3
通過遵守一定的規(guī)程（ DFT-Design for Testability ，可測試的設(shè)計），可以大大減少生產(chǎn)測試的準(zhǔn)備和實施費用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展，當(dāng)然，若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和組件技術(shù)，它們也要相應(yīng)的擴展和適應(yīng)。本文主要介紹電路可測試性的相關(guān)知識，以及如何提高電路可測試性。 rp!oO>F
1、什么是可測試性 C, ARXW1
可測試性的意義可理解為︰測試工程師可以用盡可能簡單的方法來檢測某種組件的特性，看它能否滿足預(yù)期的功能。簡單地講就是︰ 0dGAP
l．檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化到什幺程度？ JS CZ{v J$
編制測試程序能快到什幺程度？ ?7.7`1m !v
發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品故障全面化到什幺程度？ =IQ5<;U3
接入測試點的方法簡單化到什幺程度？ Y6zbo
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